[发明专利]一种激光隐切设备背光定位装置在审
| 申请号： | 202211015064.X | 申请日： | 2022-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN115241117A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 陶为银 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张春;郭明月 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种激光隐切设备背光定位装置，包括工作台上设置可以在工作台上移动并且转动的载台；所述工作台的上方设置可以上下移动的激光切割机构；载台上表面设置用于放置晶圆的晶圆放置区以及用于提供负压吸附晶圆的吸附区，晶圆放置区上晶圆轮廓线周边区域为透明区；所述载台内设置光源，所述光源和所述透明区之间由透明材料制成。本发明晶圆被吸附后，晶圆不发光，晶圆周围的透明区透光，能够把晶圆的轮廓清晰的显明出来，能够更准确的辨识晶圆的位置。配合已有的视觉定位机构，可以提高晶圆的定位精度以及识别精度，从而提高隐切设备精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 设备 背光 定位 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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