[发明专利]一种LTCC生瓷带及其制造方法在审
| 申请号： | 202211015989.4 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115383868A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 陶克文;于航;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28B1/29 | 分类号： | B28B1/29;C04B35/22 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 黎飞鸿;郑纯 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种LTCC生瓷带及其制造方法，其中LTCC生瓷带包括生瓷带膜、第一离型膜和预留膜；生瓷带膜、第一离型膜和预留膜依次叠加；第一离型膜作为生瓷带膜的流延支撑载膜；预留膜粘附于第一离型膜，用于在LTCC生瓷带打孔后进行去除，且其剥离力满足预设范围；LTCC生瓷带适于LTCC激光打孔。通过设置预设厚度范围的生瓷带膜、第一离型膜和预留膜得到适于激光打孔的LTCC生瓷带，不仅满足激光打孔的材料性能要求，实现打孔后生瓷带孔口及内壁几乎无残渣毛刺、无发黑熔融、无椭圆的现象发生，提升孔尺寸的精确性和合格率。由于没有光热烧蚀现象，还使得填孔后揭膜过程所需的力变小，不会造成孔内银浆脱落、减少生瓷带孔口变形破损的隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ltcc 生瓷带 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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