[发明专利]封装结构、显示屏及显示装置在审
| 申请号： | 202211018672.6 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115373171A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 林士仁 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G02F1/1339 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 芶雅灵 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种封装结构、显示屏及显示装置，包括框架和胶体，框架内沿第一方向设有多个镂空孔，每一镂空孔内形成有一个容纳空间。胶体填充于全部镂空孔内的容纳空间内。本申请提供的封装结构，通过框架中的镂空孔形成的容纳空间，在胶体填充进入容纳空间内时，借助于框架中镂空孔分区，使得封装结构中的胶体分布更为均匀，从而提升封装结构的粘合力。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 显示屏 显示装置 | ||
【主权项】：
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