[发明专利]一种料带电路板锡膏喷印装置在审
| 申请号： | 202211019734.5 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN115226322A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 施建华;蔡加木 | 申请（专利权）人： | 信华科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B65H26/00;B65H23/04;B65H23/032;B65H20/00;B65H16/10 |
| 代理公司： | 厦门龙格思汇知识产权代理有限公司 35251 | 代理人： | 钟毅虹 |
| 地址： | 361022 *** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种料带电路板锡膏喷印装置，包括料带电路板，及连接主控器的料带供料系统、料带搬送系统和点锡系统。多个料带凹槽电路板等间距布设在料带上，于料带上设有多个定位孔。其中，料带供料系统包括整卷料带送料机构和送料检测机构；料带搬送系统包括料带搬送主动轮机构和点锡定位机构，还包括有料带搬送从动轮机构和料带搬送轨道；所述点锡系统包括连接主控器的Y轴搬送机构、X轴搬送机构、Z轴搬送机构和视觉显示装置；还包括连接所述视觉显示装置的喷锡膏适配器、激光测高器和视觉检测器。该装置可实现在多个锡膏喷印位置的直接喷印，即可解决料带电路板锡膏喷印，又通过多工位喷印来大大提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 锡膏喷印 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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