[发明专利]电路板穿孔设备在审

专利信息
申请号: 202211021675.5 申请日: 2022-08-24
公开(公告)号: CN115674327A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 颜富强;姜久玉 申请(专利权)人: 颜富强
主分类号: B26D7/01 分类号: B26D7/01;B26D7/02;B26D7/18;B26F1/16;H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116000 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及电路板穿孔设备,包括左立板和右立板,所述左立板的顶端内设有朝向于右立板方向水平延展的顶板,所述顶板上设有垂直朝下且在动作杆上安装有第一电机的第一电缸,所述第一电机上安装有垂直朝下的钻头,所述第一电缸上安装有对应于第一电机上方的吸尘器,所述左立板和右立板之间连接有载板,所述载板的顶面与左立板之间固定有非动式夹座,所述载板的顶面开设有靠近于右立板的滑轨,底部吸罩的来回位移方式,将钻孔后形成于电路板底面上的多区域粉尘,加以全面清理,由此可满足于多尺寸、以及多区域钻孔范围内底面粉尘的全面清理,较现有的电机驱动清扫刷仅针对于电路底面的单个区域清理的方式来说,本发明清理方式更加灵活。
搜索关键词: 电路板 穿孔 设备
【主权项】:
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