[发明专利]一种多层MIC模块化建筑及其安装方法在审

专利信息
申请号: 202211024824.3 申请日: 2022-08-25
公开(公告)号: CN115387479A 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 赵倩;张国焰;戚玉亮;李景珊;郑建财;梁启颖;刘馨媛;戴淑丹;魏偲 申请(专利权)人: 广州建筑产业研究院有限公司;广州建筑股份有限公司;广州建筑产业开发有限公司
主分类号: E04B1/348 分类号: E04B1/348;E04B1/38;E04G21/00
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 吴泽燊
地址: 510663 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于模块化房屋建设技术领域,提供一种多层MIC模块化建筑及其安装方法,其中多层MIC模块化建筑包括:若干个MIC模块,MIC模块上下叠层设置以及左右并排设置;MIC模块的顶部设有吊头装置,吊头装置包括预埋板和吊头座,预埋板与MIC模块连接,吊头座设于预埋板,在吊头座上设有吊装位和排水管道;相邻的MIC模块之间设有用于连接的钢板连接件以及防水件;在处于底部的MIC模块的底面设有调平装置。通过以上的构造措施,可以保证MIC模块的结构搭设多层、施工便捷。
搜索关键词: 一种 多层 mic 模块化 建筑 及其 安装 方法
【主权项】:
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