[发明专利]一种柔性电路板制造对位贴干膜装置在审
| 申请号： | 202211025052.5 | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN115320924A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 张波;瞿尉;张宣力;梅雪春;黄向宜;黄秀瑜;曾凡刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市中软信达电子有限公司 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02;B65B61/00;B65B61/28 |
| 代理公司： | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人： | 赵浩 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贴干膜装置，尤其涉及一种柔性电路板制造对位贴干膜装置。要解决的技术问题是：提供一种能够对电路板干膜物料进行补充的柔性电路板制造对位贴干膜装置。一种柔性电路板制造对位贴干膜装置，包括有底座、机架和限位架等，底座前侧上部设置有机架，机架上侧中部设置有限位架。本发明的减速电机可以带动第二滑动架向上侧移动，使得干膜进行转动，从而能够使得未被使用的干膜转动至刀片下侧，同时能够使得第一滑动架向下侧滑动，进而使得发热板和刀片向下侧移动，能够对干膜进行切割，进而能够对电路板表面进行贴干膜处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 制造 对位 贴干膜 装置 | ||
【主权项】：
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