[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202211033180.4 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN115763447A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 松高佑纪;牧岛仁 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供能够对在将多个半导体装置并联连接时产生的电流及热量的不平衡进行抑制的技术。半导体装置(1)具有半导体元件、封装树脂(2)、栅极端子(3)、漏极端子(4)、源极端子(5)、与漏极电连接且在俯视观察时从封装树脂(2)的与第1边交叉的第2边凸出的散热板(6)、以及与漏极电连接且在俯视观察时从封装树脂(2)的与第2边相对的第3边凸出的散热板(7)。散热板(6)的前端部的下表面的高度位置与散热板(7)的根端部的上表面的高度位置、及散热板(7)的前端部的下表面的高度位置与散热板(6)的根端部的上表面的高度位置中的至少一者相同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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