[发明专利]一种适用于激光封焊的薄壁梯度硅铝管壳及激光封焊方法在审

专利信息
申请号: 202211038111.2 申请日: 2022-08-26
公开(公告)号: CN115430910A 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 王凯;杨晨曦;杨明顺;陈延鹏;单世杰;曲铎;李胜伟;杨阿帆;高波 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 曾庆喜
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种适用于激光封焊的薄壁梯度硅铝管壳,管壳为硅铝合金材料,且管壳由顶端向底端方向硅铝合金材料中的硅含量呈三个梯度增大,本发明提高了管壳的可焊接性。本发明还公开了一种用于薄壁梯度硅铝管壳的激光封焊方法,用于对本发明的薄壁梯度硅铝管壳进行激光封焊,包括选取薄壁梯度硅铝管壳及盖板,装夹硅铝管壳,对管壳与盖板进行点焊固定,以及激光封焊管壳与盖板,本发明,有效地改善管壳焊接接头质量和降低管壳残余应力,从而提升激光焊接质量。
搜索关键词: 一种 适用于 激光 薄壁 梯度 管壳 方法
【主权项】:
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