[发明专利]一种双端面非接触双分光式迈克尔逊干涉测厚方法在审
| 申请号： | 202211043647.3 | 申请日： | 2022-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN115371573A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 湛敏 | 申请（专利权）人： | 杭州莱霆科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;G01B9/02015 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市钱塘新区学源*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双端面非接触双分光式迈克尔逊干涉测厚方法，一个点源激光光源依次照射第一分光镜和第二分光镜后形成三路光E1、E2和E3，E1和E3相干叠加后形成样品前表面的非定域干涉同心圆环C1，E2和E3相干叠加后形成样品后表面的非定域干涉同心圆环C2。利用一个CCD相机分别抓拍干涉图像C1和C2后，通过软件分别精确提取C1半径和C2半径后反推出样品厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 端面 接触 分光 迈克 干涉 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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