[发明专利]基于大数据信息处理的大数据一体机的芯片辅助冷却机构在审

专利信息
申请号: 202211045637.3 申请日: 2022-08-30
公开(公告)号: CN115407854A 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 王善鑫 申请(专利权)人: 王善鑫
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 850000 西*** 国省代码: 西藏;54
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摘要: 发明公开了基于大数据信息处理的大数据一体机的芯片辅助冷却机构,属于大数据信息处理设备领域,包括下筒体、导热金属筒体以及尾气处理单元,导热金属筒体设置于下筒体的上方,下筒体的顶端开口处盖合有下盖板,搅拌杆设置于下筒体的内部,支撑架的底壁上贯穿开设有安装槽,支撑架上还设有冷却组件,本发明提供了一种可以辅助风冷对大数据一体机芯片在运行过程中所产生的热量实现快速及时的冷却降温处理的机构,该机构对大数据一体机芯片的降温冷却效果好,从而能够大大降低数据一体机芯片在运行过程中因产生的大量热量得不到及时散热处理而损坏的情况的概率,保障大数据一体机正常使用的同时,也有利于延长芯片的使用寿命。
搜索关键词: 基于 数据 信息处理 一体机 芯片 辅助 冷却 机构
【主权项】:
暂无信息
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