[发明专利]一种内埋双芯片串联封装体、封装方法及PCB板在审
| 申请号： | 202211047244.6 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115547997A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 梁志忠;李明芬;陈育锋 | 申请（专利权）人： | 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 安朋 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内埋双芯片串联封装体、封装方法及PCB板，属于半导体封装领域。该装置包括引线框架、第一芯片和第二芯片，第二芯片和第一芯片上下层叠布置且第一芯片的源极与第二芯片的漏极相对布置；第一芯片的漏极键合至引线框架的漏极引脚、第一芯片的源极键合至第二芯片的漏极；第二芯片的源极键合至引线框架的源极引脚；第一芯片的栅极和第二芯片的栅极均键合至引线框架的栅极引脚。本发明可实现相同电流、相同面积的塑封体的情况下，提升更高电压能力；借助双芯片异极性串联键合塑封结构，可以减少至少一个芯片塑封体的制造成本；采用相同芯片异极性串联键合塑封结构，可以减少不同芯片的开发、生产及封装体的库存成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内埋双 芯片 串联 封装 方法 pcb | ||
【主权项】：
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