[发明专利]一种有机硅导热组合物、制备方法及其用途有效

专利信息
申请号: 202211049065.6 申请日: 2022-08-30
公开(公告)号: CN115368742B 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 黄世明;阿地拉;徐凯;吴俊;高鹏;曹晓明 申请(专利权)人: 天津澳普林特科技股份有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K7/18;C08K9/06;C08J5/18
代理公司: 天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233 代理人: 吴露兰
地址: 301700 天津市武清*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 本申请涉及热界面材料技术领域,具体公开一种有机硅导热组合物、制备方法及其用途,所述有机硅导热组合物包括乙烯基硅油、含氢硅油、导热填料和由式(1)表示的导热填料表面处理剂;其中,A为‑R7C=CH2,R7为H或任选取代的有机基团;B为任选取代的C8~C18的烷烃基;X和Y独立地为A或B;R1、R2、R3、R4、R5和R6均独立地为任选取代的甲基或乙基;m和n为自然数,且m+n≥10;X为A,R1、R2和R3相同;X为B,R1、R2和R4相同;Y为A,R5、R6和R3相同;Y为B,R5、R6和R4相同。所述有机硅导热组合物原料易得,可操作性高,能够赋予固化后产品优异的导热性和机械性能,使用寿命长。
搜索关键词: 一种 有机硅 导热 组合 制备 方法 及其 用途
【主权项】:
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