[发明专利]一种快速化学沉镍钯金处理线路板加工装置在审
申请号: | 202211051717.X | 申请日: | 2022-08-30 |
公开(公告)号: | CN115305462A | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 唐凤国;覃章宝;覃章龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市金业达电子有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;C23C18/42;B08B9/087 |
代理公司: | 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 | 代理人: | 李朦;叶垚平 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种快速化学沉镍钯金处理线路板加工装置,包括外壳和底座,所述外壳的内壁左右两侧顶部分别固接有支撑板,所述支撑板的内壁连接有控制结构,所述控制结构的底部外侧连接有竖板,所述竖板的底部连接有夹持结构,所述外壳的顶部前后两侧连接有清理结构,该快速化学沉镍钯金处理线路板加工装置,实现边加工边更换线路板,提高了加工速度,松开圆球,弹簧提供弹力使凸杆带动夹板向上移动将线路板夹紧,拆装方便,节省时间,外壳内壁进行刮清,解决外壳的内壁附着,保证下次使用,线路板外壁挂上的镀液通过网板滴落汇集在连接管道处,最后流入外壳的内部,可以防止镀液浪费。 | ||
搜索关键词: | 一种 快速 化学 沉镍钯金 处理 线路板 加工 装置 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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