[发明专利]一种带微流道封装基板及其制备方法在审
| 申请号： | 202211059112.5 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115497896A | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 邢朝洋;李男男;阎璐;赵雪薇;孙鹏;徐宇新 | 申请（专利权）人： | 北京航天控制仪器研究所 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 孙建玲 |
| 地址： | 100854 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种带微流道封装基板及其制备方法，所述带微流道封装基板包括硅基板和位于硅基板上表面的布线层；硅基板包括键合连接的上层硅片、中间层玻璃片和下层硅片；上层硅片、下层硅片和中间层玻璃片具有相互连通的区域，形成密封的流道结构，下层硅片的下方加工有连通密封流道结构的入口和出口；上层硅片和下层硅片的TSV结构相对，中间层玻璃片上加工有纵向通孔结构，形成对应TSV结构的接触窗口，接触窗口内表面制备有图形化电极互联线；TSV结构和互联电极结构实现电信号的垂直互连，布线层实现X和Y方向电信号的平面互连。本发明制备的硅基封装基板可以在上、下表面布线，同时满足集成微系统三维电互联和芯片散热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带微流道 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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