[发明专利]一种用于陶瓷衬垫打底焊的专用药芯焊丝及其成型机组有效
申请号: | 202211059630.7 | 申请日: | 2022-09-01 |
公开(公告)号: | CN115338560B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 胡凤菊;刘纪新;刘培学;衣淑丽;孙伟;李媛媛;宋爱利;王大志 | 申请(专利权)人: | 青岛黄海学院 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30;B23K35/04;B23K35/40 |
代理公司: | 青岛润集专利代理事务所(普通合伙) 37327 | 代理人: | 王爱丽 |
地址: | 266427 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: |
本发明提供一种用于陶瓷衬垫打底焊的专用药芯焊丝及其成型机组,涉及焊接材料技术领域,所述药芯焊丝由药芯与焊丝组成,药芯占焊丝总重量的比例为14‑20%;药芯成份的重量百分比为:Mn:8‑14%,45#硅铁:4‑6%,Ni:1‑3%,Mg:2‑5%,TiO |
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搜索关键词: | 一种 用于 陶瓷 衬垫 打底 专用 焊丝 及其 成型 机组 | ||
【主权项】:
暂无信息
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