[发明专利]一种晶圆解键合设备在审
| 申请号： | 202211061359.0 | 申请日： | 2022-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN115527893A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 安礼余 | 申请（专利权）人： | 晨安芯创科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州拓鸿知识产权代理有限公司 32664 | 代理人： | 左勇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区元和*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆解键合设备，其包括：晶圆承载台；载片夹护组件，安装在所述晶圆承载台的上端面，所述载片夹护组件能够对处于键合状态下的载片或晶圆主体夹护；上驱座架组，架空在所述晶圆承载台的上方，所述上驱座架组能够对另一键合状态下的载片或晶圆主体夹护固定；以及侧位解键合分割装置，设置在所述上驱座架组的一侧，所述侧位解键合分割装置将细长尼龙线外包在键合间隙处，并由细长尼龙线在传输下形成解键合分割作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆解键合 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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