[发明专利]一种便于拿取的芯片封装测试装置

摘要

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种便于拿取的芯片封装测试装置。提供一种能够自动将芯片顶出，从而便于芯片取出的便于拿取的芯片封装测试装置。一种便于拿取的芯片封装测试装置，包括有机架、直线电机、测试机和滑轨等，机架内后壁连接有两个直线电机，两个直线电左右对称设置，两个直线电机之间滑动式连接有测试机，机架内底壁左右两侧均连接有滑轨。本发明通过U形推杆，能够便于人们将放置板进行拉动，同时第一弹簧使得放置板能够自动向后侧移动复位，如此能够减小人们劳动力，并且支撑板向上侧移动，能够将芯片顶出，以便于人们将测试好的芯片取出，如此能够提高本装置的便捷性。