[发明专利]预测半导体载流子迁移率的方法在审

专利信息
申请号: 202211080234.2 申请日: 2022-09-05
公开(公告)号: CN115292961A 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 熊稳;魏兴战;史浩飞 申请(专利权)人: 中国科学院重庆绿色智能技术研究院
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F119/02
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 代理人: 黎昌莉
地址: 400714 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明为一种预测半导体载流子迁移率的方法,通过对目标晶体建模并计算载流子迁移率,建模对目标晶体进行结构扭曲并计算修正值,利用该修正值对载流子迁移率计算结果进行修正。本发明通过对晶体结构进行扭曲,计算修正值,并基于修正值得到目标晶体载流子迁移率,解决了计算预测载流子的迁移率,比实验上测得的载流子迁移率偏高的问题,达到了计算预测的结果更加精确、贴近实际情况的效果。
搜索关键词: 预测 半导体 载流子 迁移率 方法
【主权项】:
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