[发明专利]一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备有效
| 申请号： | 202211083715.9 | 申请日： | 2022-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN115255547B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 李俊翰 | 申请（专利权）人： | 重庆电子工程职业学院 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/03;B23K3/06 |
| 代理公司： | 苏州拓鸿知识产权代理有限公司 32664 | 代理人： | 王宝成 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种计算机主板电子元件的定位锡焊设备，包括：机架、固定平台、升降装置、定位装置，所述机架承载锡焊设备；所述固定平台固定在机架上，对计算机主板进行固定，且具备移动功能；所述升降装置固定在机架上，位于固定平台一侧；所述定位装置可移动设置在升降装置上。与现有技术相比，本发明中通过位移组件和转动组件的设置，对锡焊组件的焊接位置及焊接角度进行实时调节，通过锡焊组件将电烙铁与锡条输送相结合，实现高度自动化协调，提高了焊接质量与效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 主板 电子元件 定位 设备 | ||
【主权项】：
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