[发明专利]一种基于双钨极协控摆动电弧的表面熔敷方法在审

专利信息
申请号: 202211086042.2 申请日: 2022-09-06
公开(公告)号: CN115415639A 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 王飞;杨坡;刘红兵;张凌峰;张天理;杜金红;鲍文;常丙辛;熊发帅;夏波;张淼;于治水 申请(专利权)人: 上海工程技术大学
主分类号: B23K9/04 分类号: B23K9/04;B23K9/133;B23K9/32
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 周一新
地址: 201620 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种基于双钨极协控摆动电弧的表面熔敷方法,包括选择焊接电源,由两台协同控制的电源组成,均输出直流正弦电流且两电流的相位相差一个半波;选择双钨极电极,两个钨极彼此靠近且分属两台电源,沿着焊接方向对称排列,长度与竖直方向的夹角以及两钨极尖端之间距离均可调节,两钨极均接负极,工件接正极;电弧在双钨极电极和工件之间产生,随着电流变化周期性左右摆动;将焊丝送至电弧的上部高温区,焊丝在电弧热的作用下熔化为液态,其形成的液柱随电弧摆动而摆动,均匀铺展在工件表面形成均匀的熔敷层。本发明不仅可有效提高熔敷效率和保证熔敷层的均匀性,同时熔敷层的厚度和宽度易于调节,具有广泛的应用前景。
搜索关键词: 一种 基于 双钨极协控 摆动 电弧 表面 方法
【主权项】:
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