[发明专利]激光模块、半导体激光器阵列封装组件及半导体激光器在审
| 申请号： | 202211086976.6 | 申请日： | 2022-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN115513770A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡万绍;赵森;张路 | 申请（专利权）人： | 深圳活力激光技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0239 | 分类号： | H01S5/0239;H01S5/0233;H01S5/024;H01S5/40;H01S5/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 泉雨昕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种激光模块、半导体激光器阵列封装组件及半导体激光器，其中，该激光模块包括：基板；正极导体层和负极导体层，间隔设置于基板上；激光芯片，设置于正极导体层上；金线，金线的一端连接于激光芯片，其另一端连接于负极导体层。通过上述方式，本申请中的激光模块结构简单易装配，易于批量生产测试，也方便于后续对多个激光模块进行高功率阵列封装排列，从而能够批量化生产高功率密度、高可靠性的半导体激光器。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 模块 半导体激光器 阵列 封装 组件 | ||
【主权项】：
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