[发明专利]集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方法在审

专利信息
申请号: 202211088300.0 申请日: 2022-09-07
公开(公告)号: CN115422882A 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 赵志彦;万国顺;贾玉玺;黄斌;徐永正;张通 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398;G06F115/12;G06F119/08
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 李琳
地址: 250061 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供了一种集成电路产品布线区域等效导热系数的批量化计算方法,根据集成电路产品的几何轮廓,建立布线层几何模型,并进行几何分区;获取每一布线层的线路图像,对其进行图像处理;为处理后的线路图像生成包含位置和像素信息的二维数组;对处理后的线路图像进行几何分区,根据线路图像的几何分区内的各像素点与二维数组中的各元素之间的映射关系,计算布线区域的各分区的各向异性等效导热系数并存储;将计算得到的布线区域各分区的各向异性等效导热系数导入到布线层的有限元几何模型的对应分区模型中,实现布线层的有限元几何模型中的各分区模型的各向异性等效导热系数的批量化赋值。本发明可以实现高效的自动化建模、计算和可视化分析。
搜索关键词: 集成电路 产品 布线 区域 等效 导热 系数 批量 计算方法
【主权项】:
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