[发明专利]测试芯片失效的方法及装置在审
| 申请号： | 202211091698.3 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN115524597A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 涂卓麟 | 申请（专利权）人： | 江阴圣邦微电子制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/52 |
| 代理公司： | 北京慧加伦知识产权代理有限公司 16035 | 代理人： | 赵敏岑 |
| 地址： | 江苏省江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开的实施例提供一种测试芯片失效的方法及装置，属于电子电器产品的检测技术领域。所述装置包括：相互耦接的MCU、测试板及万用表。测试板放置待测芯片，将待测芯片的每个管脚经多个开关中的两个开关分别与第一测试端口和第二测试端口耦接，与第一测试端口耦接的开关作为第一开关，与第二测试端口耦接的开关作为第二开关；当MCU依次控制与每一个管脚耦接的第一开关闭合时，同时控制与其他所有管脚耦接的第二开关闭合，以及当依次控制与每一个管脚耦接的第一开关闭合时，同时控制与接地管脚耦接的第二开关闭合；万用表获取待测芯片中的管脚之间的电气参数；MCU根据电气参数与标准参数的比较，确定待测芯片中的管脚之间的漏电类型。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 芯片 失效 方法 装置 | ||
【主权项】：
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