[发明专利]一种用低温玻璃钎料封装铁氧体陶瓷与微波介质陶瓷的方法

摘要

一种用低温玻璃钎料封装铁氧体陶瓷与微波介质陶瓷的方法，涉及一种封装铁氧体陶瓷与微波介质陶瓷的方法。本发明是要解决现有的封装铁氧体陶瓷与微波介质陶瓷的方法中母材之间始终存在较为明显的共烧过渡区，影响铁氧体共振线宽的技术问题。本发明采用Bi2O3‑B2O3‑ZnO玻璃钎料在650℃～800℃实现了铁氧体陶瓷与微波介质陶瓷的连接，焊缝中央形成以玻璃相为主的微观结构。玻璃钎料与微波介质陶瓷母材界面反应生成了白色相钛酸铋，铁氧体陶瓷母材一侧则少量溶解到液态玻璃中形成直接界面结合结构，且形成的钎缝致密无气孔和裂纹等缺陷，避免了缺陷对封装表面后续镀金工艺的影响。