[发明专利]一种无开槽弹性接触的射频同轴连接器及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202211101274.0 申请日: 2022-09-09
公开(公告)号: CN116191145A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 胡祥 申请(专利权)人: 江苏正恺电子科技有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/02;H01R13/639
代理公司: 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358 代理人: 徐晓莲
地址: 212000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种无开槽弹性接触的射频同轴连接器及其使用方法,包括内导体和外导体,所述外导体内开设有用于内导体插接的空腔,所述内导体通过绝缘支撑固定于所述外导体空腔中,所述外导体外侧,并位于空腔口部设置有延伸部,所述延伸部外侧设置有反铆凸台,其中,随着内导体插入空腔中,并完全没入,对反铆凸台实现铆平工艺,能够对空腔口部束口,将内导体的滑出进行限位。通过在外导体上预留反铆凸台,对反铆凸台实现铆平工艺,实现口部束口,对内导体的滑出起到限位作用,内导体和外导体无需在使用开槽来限位的工艺,彻底抛弃原先开槽倒刺挂钩限位的工艺。
搜索关键词: 一种 开槽 弹性 接触 射频 同轴 连接器 及其 使用方法
【主权项】:
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