[发明专利]基于硅基柱状体阵列的CIS传感器、制备方法及应用在审
申请号: | 202211101598.4 | 申请日: | 2022-09-09 |
公开(公告)号: | CN116314216A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 陈晓刚;胡朝阳 | 申请(专利权)人: | 苏州海光芯创光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 徐会娟 |
地址: | 215000 江苏省苏州市中国(江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种基于硅基柱状体阵列的CIS传感器、制备方法及应用,属于光电传感器技术领域,能够提高电荷的收集效率和CIS传感器整体量子效率,有效提高探测面积和占空比,大大减少相邻像素件的串扰,提高成像质量;该传感器包括位于底部的硅晶圆层、位于顶部的导电薄膜层和位于所述硅晶圆层和所述导电薄膜层之间的二维硅基微/纳柱阵列;所述二维硅基微/纳柱阵列包括若干竖向设置外周具有一定光滑度的硅基柱状体,所述硅基柱状体的底端与所述硅晶圆层上表面连接,顶端与所述导电薄膜层的下表面连接;不同硅基柱状体之间的间隙由空气填充;每个所述硅基柱状体均具有竖向的p‑i‑n结构。 | ||
搜索关键词: | 基于 基柱 阵列 cis 传感器 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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