[发明专利]一种基于辅助垫板制备高强钢局部软区的方法在审

专利信息
申请号: 202211101626.2 申请日: 2022-09-09
公开(公告)号: CN115558750A 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 王鹏博;张永强;蔡宁;李秋寒;余洋;陈炜煊;鞠建斌;付参;伊日贵;马闻宇;李学涛;温娟;王松涛 申请(专利权)人: 首钢集团有限公司
主分类号: C21D1/34 分类号: C21D1/34;C21D9/00;C21D11/00
代理公司: 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人: 郭士超
地址: 100041 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种基于辅助垫板制备高强钢局部软区的方法,涉及机械连接技术领域,解决了相关技术中高强钢与其它材料难以通过铆钉机械连接的技术问题。在本方法中,热处理系统包括电阻点焊设备和两个辅助垫板,电阻点焊设备的两个电极分别置于待热处理高强钢板的两侧且正对设置,两个辅助垫板分别设置于两个电极与待热处理高强钢板之间,辅助垫板的电阻率大于电极的电阻率;通过热处理系统在待热处理高强钢板形成局部软区,对局部软区的加热温度控制在400℃‑AC1、加热时间控制在100ms‑4000ms、停止加热后的冷却速率控制在20℃/s‑200℃/s,使得在高强钢板形成的局部软区的硬度低于母材,从而减轻对铆接设备的损耗,可应用于高强钢与轻质合金、碳纤维等的机械连接中。
搜索关键词: 一种 基于 辅助 垫板 制备 高强 局部 方法
【主权项】:
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