[发明专利]键合焊点制作方法在审
| 申请号： | 202211110932.2 | 申请日： | 2022-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN115394738A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 潘章旭;郭婵;王建太;陈志涛;李育智;邹胜晗;龚政 | 申请（专利权）人： | 广东省科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张欣欣 |
| 地址： | 510651 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种键合焊点制作方法，涉及焊接技术领域。方法包括：首先，在基板表面制作绝缘层，并在绝缘层开设绝缘通孔；其中，绝缘通孔露出电极层。然后，在绝缘层表面涂布光刻胶，并在光刻胶开设光刻胶通孔，光刻胶通孔位于绝缘通孔的上方，且绝缘通孔的直径小于光刻胶通孔的直径。最后，在光刻胶表面依次沉积金属层和焊料层，以在绝缘通孔内形成具有凹槽的金属柱，焊料层位于凹槽表面。并对焊料层进行回流，以形成具有凹槽结构的键合焊点。由于该键合焊点包括凹槽结构，能够有效防止焊料金属外溢导致器件间短路。 | ||
| 搜索关键词： | 键合焊点 制作方法 | ||
【主权项】：
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