[发明专利]基于无匙孔搅拌摩擦焊接装置在审
| 申请号： | 202211119554.4 | 申请日： | 2022-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN115502540A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 董继红;赵华夏;胡海波;孙笑旸 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无匙孔搅拌摩擦焊接装置，用于两个待焊件的焊接，该装置包括摩擦机构和搅拌机构，所述摩擦机构包括轴肩，所述摩擦机构内部呈滑动状态安装有所述搅拌机构，所述搅拌机构包括搅拌针及用于带动所述搅拌针转动及移动的驱动器，所述搅拌针活动穿设在所述轴肩中，且所述搅拌针的头端设有搅拌针头，所述轴肩的底部向内开设有用于容纳所述搅拌针头的凹槽，所述驱动器用于带动所述搅拌针向所述凹槽内移动，使所述凹槽内热塑化材料填充至所述搅拌针头形成的匙孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 无匙孔 搅拌 摩擦 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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