[发明专利]用激光在掩膜上开口经化学镀制造导电图案的方法、软件及设备在审
| 申请号： | 202211119750.1 | 申请日： | 2022-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN115474343A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 胡宏宇;王恒亮 | 申请（专利权）人： | 德中（天津）技术发展股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 董一宁 |
| 地址： | 300392 天津市西青区华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用激光在掩膜上开口经化学镀制造导电图案的方法、软件及设备，其方法的特征在于：把掩蔽膜覆合在工件表面上，用激光去除掩蔽膜材料得到开口，化学镀处理工件至解胶，去除掩蔽膜，进行后续的化学镀流程。软件的特征在于：是一种用于数据处理的CAM软件，可以设计或选择膜的品种和厚度；可以设计或选择激光对材料的加工路径。设备的特征在于：采用动态偏转、反射激光束的光路设计；采用边加工边吸气集尘的负压加工设计。本发明在工件上覆合掩蔽膜，直接用激光制造开口，形成化学镀掩蔽膜图案，实现图形化的化学镀覆金属生产；开口精度、质量高；制造的流程简单；适用于高精密电路、各种需要功能图案的零部件生产。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 掩膜上 开口 化学 制造 导电 图案 方法 软件 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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