[发明专利]基于丝网印刷和化学沉积的陶瓷织物电路制作方法有效
| 申请号： | 202211119909.X | 申请日： | 2022-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN115474345B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 祝创;闫建华;吴佳伟;王颖 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;B41M1/12;B41M1/34;C23C18/34 |
| 代理公司： | 北京知艺互联知识产权代理有限公司 16137 | 代理人： | 余青 |
| 地址： | 200051 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于丝网印刷和化学沉积的陶瓷织物电路制作方法，包括以下步骤：S1、柔性衬底预处理；S2、电路印刷：将电路印刷到经步骤S1获得的织物表面选择性形成催化位点；S3、化学沉淀：利用化学镀液通过化学镀在上述织物具有催化位点的区域制备电路图案。本发明采用上述基于丝网印刷和化学沉积的陶瓷织物电路制作方法，由于陶瓷织物耐高温的性能，使得陶瓷织物电路能够满足柔性电子在国防、军工和航空航天等特殊领域对高温环境作业的需求，同时通过织物预处理、电路印刷和化学沉积的制作流程配合，使制作的陶瓷织物电路可以任意弯折，并且具有良好的耐久度和较高的电导率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 丝网 印刷 化学 沉积 陶瓷 织物 电路 制作方法 | ||
【主权项】：
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