[发明专利]电压钳位的超结器件及制造方法有效
申请号: | 202211122807.3 | 申请日: | 2022-09-15 |
公开(公告)号: | CN115241183B | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 赵东艳;肖超;陈燕宁;邵瑾;董广智;付振;刘芳;张泉;尹强;田俊 | 申请(专利权)人: | 北京芯可鉴科技有限公司;北京智芯微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L27/02;H01L29/06;H01L29/739;H01L29/78;H01L21/336;H01L21/331;H01L23/64 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 李红 |
地址: | 102200 北京市昌平区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请涉及半导体领域,提供一种电压钳位的超结器件及制造方法。所述超结器件包括有源区和终端区,所述有源区包括源极、栅极和体区,所述终端区包括截止环区,所述终端区集成有平板电容结构和电阻结构,所述平板电容结构与所述电阻结构串联连接构成RC吸收电路;所述RC吸收电路与源极和截止环区相连,用于对超结器件的漏源电压进行电压钳位。本申请在超结器件的终端区集成RC吸收电路,将器件漏源电压钳位在安全电压值范围内,可以减缓器件电压电流振铃,防止器件因过压击穿而损坏;充分利用超结器件终端区芯片面积,不需要额外占用超结器件有源区面积,不会引起超结器件其它参数的退化,提高系统的集成度和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 电压 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的