[发明专利]电压钳位的超结器件及制造方法有效

专利信息
申请号: 202211122807.3 申请日: 2022-09-15
公开(公告)号: CN115241183B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 赵东艳;肖超;陈燕宁;邵瑾;董广智;付振;刘芳;张泉;尹强;田俊 申请(专利权)人: 北京芯可鉴科技有限公司;北京智芯微电子科技有限公司
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L27/02;H01L29/06;H01L29/739;H01L29/78;H01L21/336;H01L21/331;H01L23/64
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 李红
地址: 102200 北京市昌平区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请涉及半导体领域,提供一种电压钳位的超结器件及制造方法。所述超结器件包括有源区和终端区,所述有源区包括源极、栅极和体区,所述终端区包括截止环区,所述终端区集成有平板电容结构和电阻结构,所述平板电容结构与所述电阻结构串联连接构成RC吸收电路;所述RC吸收电路与源极和截止环区相连,用于对超结器件的漏源电压进行电压钳位。本申请在超结器件的终端区集成RC吸收电路,将器件漏源电压钳位在安全电压值范围内,可以减缓器件电压电流振铃,防止器件因过压击穿而损坏;充分利用超结器件终端区芯片面积,不需要额外占用超结器件有源区面积,不会引起超结器件其它参数的退化,提高系统的集成度和可靠性。
搜索关键词: 电压 器件 制造 方法
【主权项】:
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