[发明专利]一种继电器激光焊接装置在审
| 申请号： | 202211126348.6 | 申请日： | 2022-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN115464262A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 王靳;王利莹;高正贤 | 申请（专利权）人： | 天深达（深圳）科创集团有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541 | 代理人： | 李青 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于焊接技术领域，提供了一种继电器激光焊接装置，包括：主机箱，所述主机箱内部设置有放置台，所述主机箱内还设有激光焊接头，还包括：排料组件，安装在所述放置台内部，所述排料组件用于将焊接后的继电器推出放置台；移动组件，安装在所述主机箱内部，所述激光焊接头安装在所述移动组件上；传输组件，设置于所述主机箱一侧。在该继电器激光焊接装置使用时，将继电器放置在放置台上，随后控制移动组件运转，则移动组件会带动激光焊接头移动，对继电器进行焊接操作，待焊接完成后，驱动排料组件运转，则排料组件会先解除对继电器的限制，随后将继电器推出放置台，使其落至传输组件上，此时传输组件即可带动继电器进行传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 继电器 激光 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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