[发明专利]Mn-Cu基阻尼合金激光增材制造方法在审
| 申请号： | 202211127613.2 | 申请日： | 2022-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN116441559A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 刘彦涛;张永忠;王亚宝;梁博 | 申请（专利权）人： | 有研金属复材技术有限公司 |
| 主分类号： | B22F10/25 | 分类号： | B22F10/25;B22F10/64;C22C22/00;C22C30/02;B22F10/32;B33Y10/00;B33Y40/20 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 101407 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种Mn‑Cu基阻尼合金激光增材制造方法，属于激光增材制造技术领域。根据所需部件形状进行三维建模，得到激光增材制造运动系统控制程序；对基板进行表面处理；使用工装固定基板，并置于气氛保护箱内；启动激光增材制造系统，运行运动系统控制程序，得到所需Mn‑Cu基阻尼合金部件；将Mn‑Cu基阻尼合金部件置于箱式电阻炉中进行热处理，空冷。本发明优化了激光增材制造Mn‑Cu基阻尼合金的工艺参数，克服了铸造性能差，容易产生铸造缺陷；塑性变形工艺浪费严重、周期长，无法快速响应设计需求等缺点，采用激光增材制造工艺制备出无缺陷，性能优良的Mn‑Cu基阻尼合金合金，成形速度快，柔性好，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | mn cu 阻尼 合金 激光 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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