[发明专利]连接器在审
| 申请号： | 202211129872.9 | 申请日： | 2022-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN115882297A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 狩田将大;千种贵弘;今井康雄;平野蓝 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01R24/38 | 分类号： | H01R24/38;H01R13/639;H01R13/6591 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提高外导体的屏蔽性能。连接器(10)具备内导体(20)和将内导体(20)包围的外导体(40)。外导体(40)具有：第1外导体(41)，与电线(80)的屏蔽层(83)电连接；和第2外导体(42)，与第1外导体(41)电连接，且与对方侧连接器(90)的对方侧外导体(93)电连接。第1外导体(41)是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件，具有第1锁定部(47)。第2外导体(42)是板状的构件，具有卡止于第1锁定部(41)的第2锁定部(51)。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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