[发明专利]一种晶粒转移机构在审
申请号: | 202211133882.X | 申请日: | 2022-09-19 |
公开(公告)号: | CN115241107A | 公开(公告)日: | 2022-10-25 |
发明(设计)人: | 郑灿升;王勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市优界科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种晶粒转移机构,包括竖直设置的吸附腔体,吸附腔体的底部为开放面,该开放面处可拆卸地连接有探针帽,吸附腔体与真空发生装置连接;吸附腔体内竖直设有探针,探针在吸附腔体内上下升降运动,并穿过上述载板承载机构及探针帽向下顶刺载板承载机构内蓝膜载板上的晶粒;探针帽的底部围绕探针穿出部位通过真空负压力向上吸附蓝膜载板上的蓝膜。本发明采用锥形下探部与探孔相配合,利用探孔内径大于锥形下探部外径,且小于探针外径设计,并在探针周围布设辅助吸孔,通过探帽接触蓝膜后利用辅助吸孔形成的真空负压向上吸住蓝膜晶,防止下探部位周围蓝膜形变情况,有效保证晶粒位置稳定性避免掉落。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶粒 转移 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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