[发明专利]一种低介电交联型多孔聚酰亚胺薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202211134034.0 | 申请日： | 2022-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN115322431A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 姚洪岩;范航;关绍巍;祝世洋;谢甜甜;张跃;李嘉昊 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | C08J9/26 | 分类号： | C08J9/26;C08J5/18;C08J3/24;C08L79/08;C08G73/12 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 刘世纯;王恩远 |
| 地址： | 130012 吉林省长春市*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 一种低介电交联型多孔聚酰亚胺薄膜及其制备方法，属于高分子材料技术领域。本发明首先利用含有可交联基团的二胺单体与其他二胺单体和二酐单体共聚合成得到可交联聚酰亚胺；再将可交联聚酰亚胺与致孔剂溶解在溶剂中得到均一的聚合物溶液，浇铸在洁净的基底上，经程序升温和热交联处理得到交联聚酰亚胺薄膜，再在溶剂中洗去致孔剂得到低介电交联型多孔聚酰亚胺薄膜。本发明得到的低介电交联型多孔聚酰亚胺薄膜的介电常数在1MHz下小于2.5，且含有孔隙，使得本发明制备的聚酰亚胺薄膜在具有低介电常数的同时，能保持一定的力学性能、良好的热稳定性和优异的疏水性，进而能够广泛地应用在于微电子和通讯领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 交联 多孔 聚酰亚胺 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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