[发明专利]落地式点锡激光焊锡机在审

专利信息
申请号: 202211134240.1 申请日: 2022-09-19
公开(公告)号: CN115213515A 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 吕耀辉;黄华乐;陈永铭;王志坤;庞延东;韦龙 申请(专利权)人: 深圳市诺盛豪自动化有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K1/005
代理公司: 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 代理人: 赵英杰
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开的属于焊锡机技术领域,具体为落地式点锡激光焊锡机,包括机架,所述机架上安装有底部支撑板,所述底部支撑板上安装有支撑柱、第一Y轴驱动机构和第二Y轴驱动机构,所述第一Y轴驱动机构和第二Y轴驱动机构上分别安装有第一R轴驱动机构和第二R轴驱动机构,所述支撑柱上安装有X轴驱动机构;本发明的有益效果是:本设备由自动点锡膏运动控制系统+激光焊锡运动控制系统两部分组成;可满足客户在同一设备平台上进行复杂的点锡膏(点胶)+焊锡或焊锡+点胶等工艺的作业需求;自动点锡膏系统的点锡膏量、点锡膏时间、点锡膏速度皆可根据产品生产工艺要求自由设定;设备人性化智能化操作,结构强、运行稳定。
搜索关键词: 落地式 激光 焊锡
【主权项】:
暂无信息
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