[发明专利]一种电路板和电子设备在审
| 申请号： | 202211139888.8 | 申请日： | 2022-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN116723628A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 李浩杰;白谱伟 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海音科专利商标代理有限公司 31267 | 代理人： | 贾玉 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电路板和电子设备，其中电路板包括第一部分和第二部分；第一部分包括第一连接区域和第一介质层；第二部分包括第二连接区域和第二介质层，第一部分和第二部分处于不同的平面，第一连接区域和第二连接区域层叠设置并焊接连接，第一介质层的材料和第二介质层的材料不同。本申请实施例将具有不同材料的介质层的结构拼接形成电路板，结合低损材料应用，实现全链路射频损耗最低，同时降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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