[发明专利]一种基于温度场重构计算的传感器芯片检测系统在审

专利信息
申请号: 202211140503.X 申请日: 2022-09-19
公开(公告)号: CN115453323A 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 裴艳荣;李文昌 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 郭梦雅
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种基于温度场重构计算的传感器芯片检测系统,包括上位机、温箱、设置于温箱内的标件组件及检测台组件;标件组件包括:第一支板;多个温度检测单元,均匀间隔设置于第一支板上;采集单元,适用于采集每个温度检测单元所检测的第一温度信号、并将第一温度信号输出至上位机;检测台组件包括:第二支板,适用于可拆卸地安装待检测的传感器芯片,以将每个传感器芯片限制于至少一个温度检测单元检测区域内;以及控制模块,适用于将传感器芯片所检测的第二温度信号输出至上位机;其中,上位机适用于依据第一温度信号对温箱所形成的温度场进行重构计算,根据温箱温度、重构计算结果、第二温度信号和新的第一温度信号,对传感器芯片的精度进行检测。
搜索关键词: 一种 基于 温度场 计算 传感器 芯片 检测 系统
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211140503.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top