[发明专利]一种Mini-LED小间距COB产品化金制作方法在审
| 申请号： | 202211140933.1 | 申请日： | 2022-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN115226324A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 王欣;颜怡锋;陈子濬 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/18;H05K3/28;H05K3/38;H05K3/26;H05K3/46;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 叶新平 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种Mini‑LED小间距COB产品化金制作方法，该COB产品化金制作方法包括以下步骤：步骤一：将COB光源的PCB基板外层采用铜箔与胶片与内层皮压合；步骤二：对PCB基板依次进行镭射、钻孔、电镀和铺设线路操作。该Mini‑LED小间距COB产品化金制作方法，通过在化金前对焊盘进行两次阻焊处理，两侧阻焊均采用超粗化处理，加厚阻焊可有效增加焊盘与线路之间的阻隔，使得化金的过程中不会对线路进行影响，因此不会出现线路短路的情况，而且在两次阻焊过程中进行打磨和等离子清洗操作，将焊盘清洗干净，从而提高化金的质量，在化金的时候各区域分开进行处理，避免相互影响出现线路短路情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 间距 cob 产品 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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