[发明专利]一种针对抛光设备的压力分布检测系统及方法在审
| 申请号： | 202211144413.8 | 申请日： | 2022-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN115723036A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 张通;周金长;王小虎;杨小牛 | 申请（专利权）人： | 广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院;上海润平电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;G01L5/00;G01L25/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 钟文瀚 |
| 地址： | 510530 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种针对抛光设备的压力分布检测系统及方法，该压力分布检测系统包括：抛光设备、压力分布检测设备和上位机；环状腔体用于为晶圆抛光提供压力；微结构型柔性压力传感器阵列包括若干个传感器单元，并呈阵列交叉分布组成圆形阵列传感器的感应区域；抛光头安装至所述圆形阵列传感器的一侧；圆形阵列传感器通过所述传感器接口与所述信号采集模块连接；信号采集模块通过所述传输硬件与所述上位机连接。本发明通过抛光头与圆形阵列传感器的一侧连接，结合环状腔体施压，使圆形阵列传感器可对抛光头各区域进行实时地压力分布检测；传感器阵列为传感器单元通过阵列交叉分布组成的圆形阵列，不易翘曲且包含更多采样点，可以提高检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 抛光 设备 压力 分布 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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