[发明专利]一种SoC芯片分布式仿真验证平台和方法有效
| 申请号： | 202211154475.7 | 申请日： | 2022-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN115248998B | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 易敏;张挺;扬云召;成民;申传强;魏明;易天浩 | 申请（专利权）人： | 济南新语软件科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/33 | 分类号： | G06F30/33;G06F115/02 |
| 代理公司： | 成都行之智信知识产权代理有限公司 51256 | 代理人： | 宋辉 |
| 地址： | 250000 山东省济南市中国（山东）自由贸易*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SoC芯片分布式仿真验证平台和方法，本发明涉及芯片验证技术领域。分布式仿真验证平台包括SoC芯片的组成模块；每个模块均搭建有各自的验证平台，每个验证平台分别运行在不同的仿真进程中；模块间通过各自的验证平台进行虚连接，以实现系统功能仿真验证；本发明通过虚连接技术，将每个模块或IP的Testbench测试平台连接起来，实现各个模块或IP的虚集成，从而完成SoC芯片系统功能分布式仿真验证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 soc 芯片 分布式 仿真 验证 平台 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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