[发明专利]一种还款申请审批方法及装置、存储介质及电子设备在审
| 申请号： | 202211156184.1 | 申请日： | 2022-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN115496582A | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 李婷;邓兵辉;刘启志;汲美辰;宋敏 | 申请（专利权）人： | 中国银行股份有限公司 |
| 主分类号： | G06Q40/02 | 分类号： | G06Q40/02;G06F21/32;G06Q10/10;G06V40/16;H04W4/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 崔清杨 |
| 地址： | 100818 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种还款申请审批方法及装置、存储介质及电子设备，可应用于移动互联网，该方法可以直接通过5G消息进行还款申请和申请材料的提交，并基于还款申请和申请材料进行审批，并在审批结果表征还款申请未通过审批的情况下，基于待补充的材料说明信息，生成5G消息反馈至客户终端，从而客户可以通过5G消息反馈与待补充的材料说明信息对应的申请材料，而无需多次往返银行网点，并且不受时间、空间及自然环境的限制，提高了还款申请审批的效率，从而提高了客户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 还款 申请 审批 方法 装置 存储 介质 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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