[发明专利]一种用于研磨压力调整控制的装置及方法在审
| 申请号： | 202211157603.3 | 申请日： | 2022-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN115454158A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 翁杰;雷烊炀;陈鸿泽;孙建锋 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G05D15/01 | 分类号： | G05D15/01 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 吴浩 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于研磨压力调整控制的装置及方法，通过将压力感应片贴附于研磨头上，获取研磨头的多个压力分区的第一输出压力和第二输出压力，第一输出压力与多个压力分区的初始输入压力对应，第二输出压力与多个压力分区调整后的输入压力对应；通过控制模组根据研磨对象上与多个压力分区对应的多个工艺分区的研磨后厚度测量值，确定多个压力分区的输出压力的调整比率，并调整多个压力分区的初始输入压力至目标输入压力，使得第二输出压力相对第一输出压力的压力变化率与调整比率相一致，继而以目标输入压力进行量产研磨，从而能更准确地调整各个区域的压力大小，实现最优的平坦化效果，提升了压力调整效率，并降低了调错的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 研磨 压力 调整 控制 装置 方法 | ||
【主权项】：
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