[发明专利]基板按压装置及成膜装置在审
| 申请号： | 202211162307.2 | 申请日： | 2022-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN115863243A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 星野孝雄;土田隆 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H10K71/00;C23C14/04;C23C14/24;C23C14/50 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 韩卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够减少由按压构件产生的按压力的偏差的基板按压装置及成膜装置。一种向铅垂方向下方按压基板(200)的基板按压装置(600)，其中，具备：按压基板(200)的按压构件(610)；以及在基板(200)与按压构件(610)分离的状态下，使按压构件(610)在铅垂方向上的移动自由的同时支承按压构件(610)的支承构件(620)，通过使基板(200)与按压构件(610)抵接，使支承按压构件(610)的支承力中的由支承构件(620)产生的分量减少或为零，使基板(200)以与该减少的量的一部分或全部相当的力支承按压构件(610)。 | ||
| 搜索关键词： | 按压 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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