[发明专利]一种板卡接口测试工装及板卡接口测试方法在审

专利信息
申请号: 202211166086.6 申请日: 2022-09-23
公开(公告)号: CN115454750A 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 陈求求 申请(专利权)人: 上海金卓科技有限公司
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 初春
地址: 201203 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请实施例公开了一种板卡接口测试工装及板卡接口测试方法。包括:现场可编程逻辑门阵列FPGA板卡;FPGA板卡上包括至少一个I/O接口,各I/O接口配置对应一种待测接口类型;FPGA板卡,通过板卡连接器与待测板卡连接,待测板卡上各待测接口分别与FPGA板卡上接口类型相匹配的I/O接口连接;待测板卡,用于在满足测试条件后,通过预存储的比对数据以及从FPGA板卡上读取的实际数据,确定各待测接口的测试结果。通过对FPGA板卡上的I/O接口进行灵活配置,通过板卡连接器将FPGA板卡及待测板卡连接,通过待测板卡确定各待测接口的测试结果。该板卡接口测试工装具有通适性,适用于多处理器平台及多种板卡的测试,无需到测试现场系统母板连接即可实现对待测板卡接口的测试。
搜索关键词: 一种 板卡 接口 测试 工装 方法
【主权项】:
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