[发明专利]数通芯片中链路聚合报文的转发方法、装置、设备及介质在审
| 申请号： | 202211166462.1 | 申请日： | 2022-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN115484233A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 杨荟奇 | 申请（专利权）人： | 北京物芯科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H04L61/5069 | 分类号： | H04L61/5069;H04L45/00;H04L49/253 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 初春 |
| 地址： | 100013 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种数通芯片中链路聚合报文的转发方法、装置、设备及介质。所述方法包括：获取与目标报文匹配的组播组信息，并在数通芯片中识别与组播组信息匹配的至少一个备选物理端口；根据对各备选物理端口的链路聚合口标识位的查询结果，分别将备选物理端口识别为普通物理端口或链路聚合口成员端口；将目标报文的复制报文通过普通物理端口或链路聚合口成员端口所属链路聚合口内的目标成员端口进行报文转发。通过采用上述技术方案，能够大大减小链路聚合口配置信息在数通芯片中所占用的存储空间，实现了芯片面积、功耗和成本的多项节约。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 中链路 聚合 报文 转发 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
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