[发明专利]一种集成电路失效分析中去除红胶塑封料且完整保留铜线的DECAP方法在审
| 申请号： | 202211169648.2 | 申请日： | 2023-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN115799109A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 尚跃;刘杨 | 申请（专利权）人： | 上海聚跃检测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 严帅 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路失效分析中去除红胶塑封料且完整保留铜线的DECAP方法，对完整塑料封装器件进行物理开封后，使用硫酸硝酸混合溶液和无水乙二胺与红胶塑封料进行交替反应，提高反应速率，缩短去封装的时间，减少混酸对铜线的腐蚀。无水乙二胺与红胶的酚醛类物质发生反应，可以改变红胶的致密结构，帮助混酸更快地腐蚀红胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 失效 分析 去除 塑封 完整 保留 铜线 decap 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
